封測(cè)平臺(tái)
封測(cè)平臺(tái)
可靠性及壽命評(píng)價(jià)
根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)展電場(chǎng)、熱場(chǎng)、力場(chǎng)及耦合場(chǎng)作用下的加速實(shí)驗(yàn)測(cè)試，利用韋伯理論統(tǒng)計(jì)分析損傷類(lèi)型及失效時(shí)間，建立產(chǎn)品可靠性評(píng)價(jià)模型，提出壽命預(yù)測(cè)方法，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供理論指導(dǎo)。
具體服務(wù)項(xiàng)目
高溫/高濕存儲(chǔ)
熱循環(huán)/熱沖擊
拉伸/蠕變/疲勞
剪切/拉拔
電遷移
電熱力多場(chǎng)耦合等
相關(guān)資訊
暫時(shí)沒(méi)有內(nèi)容信息顯示
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