封測平臺
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服役失效機(jī)制分析
針對封閉產(chǎn)品存儲和使用過程中的性能劣化及損傷失效，從材料組織、工藝過程和服役環(huán)境的角度深入解析主要影響因素，并設(shè)計實驗加以復(fù)現(xiàn)驗證，從而澄清其服役失效機(jī)制，提出完善改進(jìn)措施。
具體服務(wù)項目
元素偏析與雜質(zhì)偏聚
織構(gòu)組織觀察
孔洞缺陷形成
裂紋萌生擴(kuò)展
退潤濕
混裝開焊
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